|
HITACHI日立高性能FIB-SEM系统 Ethos NX5000
1. 搭载两种透镜模式的高性能SEM镜筒
HR模式下可实现高分辨观察（半内透镜）
FF模式下可实现高精度加工终点检测（Timesharing Mode）
2. 高通量加工
可通过高电流密度FIB实现快速加工（束流100nA）
用户可根据自身需求设定加工步骤
3. Micro Sampling System*3
运用ACE技术（加工位置调整）抑制Curtaining效应
控制离子束的入射角度，制备厚度均匀的薄膜样品
4. 实现低损伤加工的Triple Beam System*3
采用低加速（Ar/Xe）离子束，实现低损伤加工
去除镓污染
5. 样品仓与样品台适用于各种样品分析
多接口样品仓（大小接口）
超大防振样品台（150 mm□）
|
粤公网安备 44011302000720号